東方聚成提供各種存儲芯片，深耕行業(yè)，產(chǎn)品可靠，貨源穩(wěn)定，提供專業(yè)的技術服務。將為您帶來全新高效和創(chuàng)新的體驗，想要提高您在市場的競爭力，歡迎與我們合作，實現(xiàn)更高的價值。
Micro SD Card
Micro SD Card是一種基于半導體快閃記憶器的存儲設備。具備體積小、數(shù)據(jù)傳輸速度快、可熱插拔等優(yōu)良的特性，被廣泛地應用于便攜式設備如電子詞典、移動電話、數(shù)碼相機、玩具、汽車導航系統(tǒng)等。擁有防水、防震、防塵、防靜電，耐極端氣溫的能力，是存儲擴展的理想選擇。
BGA 存儲器
BGA采用原廠晶圓多層疊Die的高密度封裝形式，單位面積內(nèi)存儲密度更高，高傳輸效率，高性能、高可靠性、傳輸延遲低。與傳統(tǒng)TSOP封裝相比較，體積更小，散熱性能和電性能更好。我司已經(jīng)實現(xiàn)32層高精度疊die工藝，可提供單顆BGA 容量達1TB-4TB的產(chǎn)品。
SD NAND存儲器件
SD NAND是一款小型化、成本低、兼容性高、滿足微型化設備需求的嵌入式存儲產(chǎn)品。應用十分廣泛如穿戴式設備、玩具、藍牙設備、物聯(lián)網(wǎng)電子、教育電子、汽車電子等。
UDP 模塊
黑膠體U盤UDP(USB Disk in Package)采用一種最新的加工工藝，其稱之為PIP封裝，技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制程直接封裝而成UDP黑膠體U盤。PIP封裝具有防水防震、防靜電、耐高溫等優(yōu)勢，是數(shù)碼一族存儲的不二之選。
eMMC 模塊
遵循JEDEC 5.0/5.1標準，采用高性能MMC控制器和優(yōu)質(zhì)NAND快閃存儲器等高度集成的BGA封裝產(chǎn)品，顯著減少主機處理器的存儲管理負載/ eMMC主要應用于智能手機、平板電腦、智能電視、游戲機、機頂盒、及車載多媒體終端等物聯(lián)網(wǎng)領域。
SPI NAND
SPI NAND具有集成度高、體積小等優(yōu)勢，將封裝、測試、認證等一步到位，大大縮短生產(chǎn)周期，為客戶提供了高性能、高性價比的解決方案，為客戶搶占市場提供了先機。在移動設備、機頂盒、數(shù)據(jù)卡、電視、PON、網(wǎng)通模塊、監(jiān)控等領域逐步普及。
一家十余年專注于研發(fā)制造存儲芯片的生產(chǎn)廠家
更好的價格
更穩(wěn)定的供應
更有保障的品質(zhì)
更迅速的售后
我們專注于一系列超薄載體的芯片產(chǎn)品和封裝方式，產(chǎn)品廣泛應用于通訊，智能穿戴設備，電子書、無人機、汽車導航等
通過與電子行業(yè)發(fā)達的四大洲30余個國家和地區(qū)的3000余家供應商長久、緊密合作，幫助客戶找到很好的訂貨價格和很短的交期。
遵從質(zhì)量環(huán)節(jié)控制，從售前、售中、售后三個維度對貨物進行質(zhì)量控制，確保交給客戶的每一批貨不存在質(zhì)量問題，讓客戶無后顧之憂。
二維碼
